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导热硅胶片
无硅导热垫片应用行业
乐彩汇 大功率LED照明设备
半导体芯片与散热器之间
乐彩汇 大功率电源模块与功率转化设备
笔记本电脑与移动通信设备
光伏逆变器、PTC加热器
无硅导热垫片性能特点
高导热系数
绝缘性能优异
自带粘性可压缩
无硅油析出或挥发
性能参数表
测试项目
数值单位
测试标准
乐彩汇 颜色 Color
乐彩汇 蓝色
乐彩汇 visual
乐彩汇 厚度 Thickness
乐彩汇 0.5~10mm
乐彩汇 ASTM D374
乐彩汇 密度 Specific Gravity
3.2g/cm3
ASTM D792
乐彩汇 硬度 Hardness
40~50Shore 00
乐彩汇 ASTM D2240
热阻抗 Thermal impedance
0.15℃in2/W
ASTM D5470
乐彩汇 抗张强度 Tensile strength
乐彩汇 10psi
ASTM D149
伸长率 Elongation
乐彩汇 0.2
乐彩汇 ASTM D149
乐彩汇 击穿电压 Breakdown Voltage
乐彩汇 >10kv/mm
介电常数 permittivity
乐彩汇 8C^2/(N*M^2)
ASTM D150
体积电阻 Volume Resistivity
乐彩汇 >1013Ωcm
乐彩汇 ASTM D257
阻燃等级 Flammability
乐彩汇 V-0 UL94
乐彩汇 ULNO:E34163
乐彩汇 导热系数 Thermal Conductivity
1.5~6W/m-k
乐彩汇 ASTM D5470
使用温度 Application temperature
-40~130 ℃
TGA+DMA
乐彩汇 低硅氧挥发物 Siloxane Volatiles D4~D20
0
GC-FID
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